陶瓷支撐片、短路片及熱沉片

應用:


在微波集成電路及光通訊電路中使用,起支撐、縮短金絲長度、散熱等作用。


特性:


1、可焊性及鍵合性能良好

2、四面金屬的產品具有良好的導電性

3、熱沉片熱導性能好

4、與芯片的熱膨脹匹配度高

5、電極耐溫特性 400℃ 10min

6、可根據客戶要求定制外形尺寸,使用方便


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